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華通Q4業績邁向高峰 有利於全年EPS突破1元

鉅亨網 鉅亨網 2016/11/16 鉅亨網記者張欽發 台北

上市 PCB 廠華通 (2313-TW) 在 2016 第 3 季營運脫離第 2 季谷底,單季每股淨利 0.4 元,而依歷年華通營運走勢,第 4 季將再向上登峰,獲利將優於第 3 季,全年每股淨利將突破 1 元水準。

而 2017 年華通在軟硬結合板的營運量能將有顯著的增重,成為繼高階 HDI 製程板成為重要的營運支柱,而開發順利的「類載板」產品也將為重要的營運支柱。

華通在第 3 季營收 125.91 億元,毛利率 12.59%,稅後盈餘 4.73 億元,為今年以來新高,毛利率較前一季提高 0.75 個百分點,每股稅後盈餘 0.4 元。華通 2016 年 1-3 季累積營收 313 億元,毛利率 12.08%,稅後盈餘 7.58 億元,每股稅後盈餘 0.64 元。華通 10 月營收 46.35 億元,創歷年同期次高,1-10 月營收 359.34 億元,年增 0.77%。

華通因今年第 3 季匯率波動、以及受颱風假影響,導致公司在營收獲利未能較去年顯著成長。華通歷年營運高峰皆在第 4 季,各主要客戶手機、筆電等新產品陸續推出銷售,產能利用率維持高檔。

華通 2016 年資本支出預估約在 60 億左右,主要是進行中的 HDI 細線路製程能力提升 (類載板)、已完成的重慶廠產能擴充、惠州廠 HDI 製程升級、汰舊換新,以及軟板、SMT 設備的製程調整。

同時,華通產品除了 HDI、傳統 PCB 外,還包括軟硬複合板以及軟板、SMT。目前市場對於高階的 HDI、軟硬複合板兩大類技術運用需求有增無減,將成為 2017 年的主要成長動力。

電子產品的電路板設計朝向細間距發展已是主流趨勢,此部分技術進入門檻高,華通在高階 HDI 細線路累積豐富經驗,市場盛傳美系客戶有意在下世代手機中,將主板變更為 HDI 類載板的設計,法人預估公司在這一部份對於客戶未來新產品訂單的爭取以及佈局佔有技術以及經驗上的優勢。

華通在軟硬複合板部分,除了美系客戶外,中系客戶的智慧型手機在全球市占率逐年提高,其在電池管理模組、相機模組以及 LCM 的需求應用日趨增加。目前華通是此一領域的領先廠商,尤其在軟硬複合板電池管理模組部分,在今年消費者及客戶對攜帶式產品電池使用安全的重視、以及未來快速充電的設計需求下,法人評估華通未來除了穩固既有客戶的市佔率外,在軟硬複合板的應用領域將隨著中系客戶中高階智慧型手機比重增加的成長趨勢下受惠。

華通日 K 線圖

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