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〈觀察〉爭吃蘋果!大立光等供應鏈上緊發條

鉅亨網 鉅亨網 2016/11/20 鉅亨網記者張欽發 台北

美商蘋果在下一代的新智慧型手機傳出採用新技術類載板技術及加強手機雙鏡頭機型比重之下,台商供應鏈包括 PCB 廠華通 (2313-TW)、欣興 (3037-TW) 及台郡 (6269-TW) 都在強化新技術的布局,而大立光 (3008-TW) 的新廠也將在明年第 3 季開出產能。

PCB 廠欣興電子第 3 季法說會正式宣布跨入類載板製程技術,並於第 4 季擴增資本支出,法人解讀該公司其實是為積極爭食蘋果 iPhone 8 訂單預作準備,目前大量採用類載板的訂單來源正是蘋果新一代的智慧型手機。同時,欣興電子董事會通過追加今年資本支出預算,更一舉增加 67.39 億元、134%,使得全年達到 117.48 億元,是歷年最大資本支出,主要用於新製程增購設備、擴充產能及建置新廠所需。

而華通今年資本支出約 60 億元,主要用在 HDI 細線路製程能力提升。而華通的所指的 HDI 細線路製程,即指向類載板的生產,同時,華通產品除了 HDI、傳統 PCB 外,還包括軟硬複合板以及軟板、SMT。目前市場對於高階的 HDI、軟硬複合板兩大類技術運用需求有增無減,將成為 2017 年的主要成長動力。

台郡近兩年朝高階軟板佈局,亦著重發展多元化新產品及技術領域,台郡財務長熊雅士指出,台郡未來 5 年的營運策略,以先進軟板技術應用來促進公司成長,不單依靠客戶產品銷售量,由於物聯網、雲端運用與大數據等高效能應用,帶動軟板技術朝輕薄與更小空間、並提供低耗能高效率功能發展,台郡因已掌握相關技術,未來投資主要將集中在新技術而非擴增現有產品技術,明年資本支出將不低於今年,機器設備投資著重在下世代軟板新技術。

大立光執行長林恩平在日前法說會中強調,全球手機相機鏡頭組朝向高規格、雙鏡頭設計趨勢仍然不變,而大立光的台中精密機械園區新廠也將在明年第 3 季開出產能。

大立光日 K 線圖

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