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資策會推智慧製造即時分析 攻半導體應用

中央通訊社中央通訊社 2016/11/30 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北30日電)資策會大數據所推出智慧製造即時分析技術,針對半導體智慧工廠數據分析,已應用在高科技製造、IC封裝、塑膠押出等產業。

資策會數據科技與應用研究所(大數據所)今天起到12月1日舉辦第6屆2016前瞻趨勢國際論壇,探討巨量資料(Big Data)前瞻技術及產業應用案例。

為突破目前市面上分析技術較缺乏製程資料收集、分析、效率統計、預測應用的狀況,針對半導體智慧工廠數據分析,資策會大數據所今天發表智慧製造即時分析技術解決方案。

透過這個技術,資策會表示,可以協助企業掌握即時生產運作狀況,提高機台利用率以及生產效能,可提升訂單達交率和決策反應能力。

在應用進展上,資策會表示,目前已與資訊服務供應商、系統整合商合作,協助高科技製造、IC封裝、塑膠押出等產業。

資策會產業情報研究所(MIC)報告指出,今年全球巨量資料市場規模超過450億美元;預估今年台灣巨量資料市場規模將超過新台幣96億元,預期到2018年,規模上看125億元。1051130

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