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軟實力 工研院大手筆發表36項軟性顯示及觸控科技

鉅亨網 鉅亨網 2016/8/24 鉅亨網記者楊伶雯 台北

台灣第一大觸控面板盛會「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會 (Touch Taiwan)」今 (24) 日登場,工研院大手筆發表從材料、基板、模組、設備到應用等 36 項軟性顯示及觸控科技成果,建構顯示器從「硬」到「軟」所需的關鍵技術,提供給業者完整的技術解決方案。

工研院指出,隨著 OLED 開始廣泛應用在手機螢幕上,針對 OLED 下世代的軟性顯示器應用成功研發一系列相關材料,從 OLED 軟性顯示器的基板,成功翻轉傳統無機材料,改以有機為主的 350◦C 不黃變軟性透明基板,克服 OLED 面板反光看不清楚的 OLED 高對比薄型圓偏光片、為 OLED 阻水氧層提供高緻密度的 OLED 觸控用高耐熱透明填平層材料、及提供 OLED 面板完美保護貼的摺疊式防刮超耐磨保護層。

工研院表示,在設備技術方面,協助國內廠商進行大面積圖案化設備進行整合性開發,且獲經濟部 A + 研發淬練計畫補助,以卷對板 (R2S) 圖案化設備為主,搭配可精密控制塗佈厚度的大面積狹縫塗佈設備,且開發軟模光阻、壓印光阻和填平材料等關鍵材料,及大面積次微米模具製造和電鑄技術,不僅可提高材料利用率和提高產能,更可提供大面積次微米圖案應用的完整解決方案。

此外,針對自動化與檢測設備,工研館這次也展出「非接觸式片電阻量測模組」,藉由電磁場與材料之耦合關係,達成非接觸量測待測物阻抗特性,具有可避免樣品損傷,量測速度快,能在高速移動下量測待測物阻抗均勻性等優點,可應用於製程線上檢測。

「半導體膜厚量測設備 FilmChek AS300」則是利用寬頻光源與在薄膜的干涉特性,量測其分光反射率,可快速精確定位,具有影像預覽功能,可獲得膜層厚度、材料折射率及消光係數等光學特性,膜厚量測最大範圍大幅提升由數十微米 (μm) 至 150 微米。

Touch Taiwan 2016 今日開幕,大會同時頒發「Gold Panel Awards 2016 顯示元件產品技術獎」,工研院以「超薄可摺疊觸控主動式有機發光二極體面板」技術獲「卓越技術獎」,由蔡英文總統頒獎給工研院影像顯示科技中心主任程章林。

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