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迄今最重磅半導體業報告!ITRS:摩爾定律五年後死亡

鉅亨網 鉅亨網 2016/7/25 鉅亨網編譯許光吟 綜合外電

據國際電機電子工程協會 (IEEE) 所授權發表的科技期刊《IEEE Spectrum》報導,微處理器中由半導體技術所製造出來的電晶體體積,估計將在 2021 年開始停止縮小,意味著引導電腦及半導體產業數十年的摩爾定律 (Moore's Law),即將宣告終結。

(註:摩爾定律為英特爾 (Intel) 創辦人摩爾 (Gordon Moore) 長期觀察而得,摩爾定律指的是,IC 上可容納的電晶體數量,約每隔 18 個月便會增加一倍,同時性能也將會提升一倍。)

根據美國半導體協會 (Semiconductor Industry Association) 七月初時報導,半導體技術研究組織:國際半導體科技技術藍圖 (ITRS) 所釋出的最新半導體產業「未來藍圖」報告顯示,估計微處理器中的電晶體體積將在 2021 年開始停止縮小,這意味著微處理器中的電晶體數量,將不會再如摩爾定律所論述的一般逐步增多,摩爾定律將宣告死亡。

同時值得注意的是,ITRS 並在該份研報中表示,本份半導體「未來藍圖」報告,將是該組織發行 20 餘年來的最後一份研究報告。

而事實上近幾年來摩爾定律將逐漸失效的傳言,早已是不斷地甚囂塵上,此前台積電 (2330-TW) 董事長張忠謀亦曾於 2014 年出席台灣半導體產業協會 (TSIA) 年會時認同地表示,摩爾定律已經差不多要步入終結,頂多剩下 5 年至 6 年的時間能夠苟延殘喘。

張忠謀當時表示,估計 10 製程將不會需要使用到極紫外光 (EUV) 技術,但是隨著時間推移到 7 奈米製程時,如果 EUV 技術屆時仍未能達到成熟階段,那麼就將會是一大問題。

國際半導體科技技術藍圖 (ITRS) 在這份研報中表示,基於估計電晶體體積將在 2021 年開始停止縮小,故該機構認為,半導體晶片製造商可能在未來透過建立多層電路等其他方式,來提升處理器中電晶體的密度。

調研機構 VLSI Research 分析師 Dan Hutcheson 對這份重磅報告震驚地表示:「這絕對是半導體產業的巨震,甚至是毀滅性的破壞。」

Dan Hutcheson 指出,過往在摩爾定律的激烈競爭之下,半導體產業在過去數十年間因為成本的因素,出現了一波非常大的整併潮,統計 2001 年時全球還有著 19 間大型的半導體晶片製造商,但是時至今日,全球半導體晶片產業早已血流成河,目前僅剩英特爾 (Intel)、台積電 (TSMC)、三星 (Samsung)、格羅方德 (GlobalFoundries) 四間半導體製造大廠,可以想見,這些半導體製造商之間的競爭有多麼的劇烈。

Dan Hutcheson 說道:「這就像看足球聯賽一樣,一開季的例行賽都只是小菜一碟,最後的季後賽就只會越來越殘酷。」

國際半導體科技技術藍圖 (ITRS) 主席 Paolo Gargini 更直接地坦言:「整個半導體產業與過去的時代相比,已經是全然地不同以往了。」

Paolo Gargini 表示,目前全球的半導體巨擘如高通 (Qualcomm) 等公司,根本不再由自己來生產晶片,大多都只參與設計晶片,而生產方面則仰仗晶圓代工廠如台積電等提供先進的技術,來生產這些半導體巨擘所需要的晶片。

Paolo Gargini 認為,蘋果 (Apple)、Google、高通等半導體晶片買家,早已在半導體產業的背後暗暗地主導著未來的半導體晶片發展,暗示目前的晶圓代工廠早就已經是「客製化需求」。

「曾經半導體晶片製造商們可以自己決定公司的產品特性,但是現在的半導體產業生態與過去相比,已是不同以往了。」Paolo Gargini 說道。

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