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電路板展今開鑼 工研院展現前膽PCB技術

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/26 鉅亨網記者張欽發 台北

2016 年台灣電路板產業國際展覽會今天揭幕,工研院展示前膽研發技術,帶領 PCB 產業朝智慧製造邁進。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,電子產品從過去的標準化規格,轉變為以彈性客製化規格為主的形態,面對未來科技產品「少量多樣」的趨勢,台灣 PCB 產業必須加速朝智慧製造邁進,才能快速滿足客戶多變的需求。有鑑於產業對智慧製造的高度需求,工研院全力將 PCB 供應鏈上下游廠商從「自動化製造」推向「智慧製造」。

吳志毅進一步指出,卷對卷細線化技術就是工研院技術上的突破,係以加成的方式取代黃光蝕刻製造線路,其技術應用於軟板產業,讓生產更有效率;搭配工研院入圍今年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)的「智能減碳卷對卷製造系統」,還能達到低碳製造的目的,迎合智慧產線的趨勢。

而工研院內也建置「超高頻系統實驗室」,是台灣第一座超高頻系統實驗室,為發展超高頻毫米波系統的設計、量測與驗證實驗室,具備電路板的完整測試能量,可提供高頻元件及系統研發環境,有利於提供 PCB 產業面對產品細線化與高頻高速需求的解決方案。

工研院 IEK 認為,電子產品在高規格及高精密度的要求下,PCB 產業必須持續投入印製、立體、薄型、高密度、卷對卷(Roll to Roll)、光學技術等生產技術,引領台灣 PCB 產業邁入新的里程碑。工研院 IEK 預估 2020 年台灣 PCB(含材料及設備)產值將有希望挑戰兆元產值規模,成為半導體與平面顯示器產業後,再造台灣兆元等級之新產業,並成為台灣第 3 大的零組件產業。

第 17 屆台灣電路板國際展覽會 (TPCA Show 2016) 26 日正式在貿協南港展覽館揭幕。主辦單位指出,今年超過 400 家參展廠商支持參與,並有高達 1400 個展出攤位。

此一由台灣電路板協會 (TPCA) 主辦的年度 PCB 業盛會,包括迅得 (6438-TW)、牧德 (3563-TW)、尖點 (8021-TW)、鉅橡 (8074-TW)、欣興電子 (3037-TW)、志聖 (2467-TW)、川寶 (1595-TW) 及台光電 (2383-TW)、燿華 (2367-TW) 等 PCB 全製程廠、CCL 廠及設備廠參加展出。

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