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電路板展 工研院大秀新技術

中央通訊社中央通訊社 2016/10/27 江明晏

(中央社記者江明晏台北27日電)工研院推廣PCB智慧製造,在2016年台灣電路板產業國際展覽會中展出「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」和「PCB設備通訊軟體」等新技術。

台灣印刷電路板(PCB)產業即將邁向兆元等級,智慧製造是關鍵,在經濟部技術處支持下,工研院在26日揭幕的2016年台灣電路板產業國際展覽會(TPCAShow 2016)中,展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等PCB智慧製造創新技術,以及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果,有助於帶動台灣在PCB產業鏈的上下游產值,為台灣打造PCB成為兆元產值的目標,奠定深厚的基礎實力。

其中,工研院機械所發展「加成式細微導線製造技術」,因掌握特殊材料技術,並發展創新的轉印設備、凹版模具等模組,更重要的是,此創新綠色製程技術,最多可縮減80%以上的材料使用量與60%以上的能源消耗量。

同時,加成式細微導線製造技術亦可應用於曲面玻璃、PET塑料上,未來包括儀表板等弧面車內裝結構件,或產線所使用曲面機器手臂等,都可直接將設計好的電路「印」在上頭,受惠於印刷技術的突破,有效擴張了電路設計使用範圍與可能性。

工研院機械所先進製造技術組副組長許文通表示,目前,工研院與嘉聯益共同合作製成全加成超細線寬軟板,現已應用於智慧型手機、平板電腦觸控模組。

另外,工研院機械所還端出PCB設備通訊軟體,由於現階段台灣PCB廠商的產線機台,採用的通訊介面皆不一致,使得資料蒐集與上傳都面臨挑戰。為此,工研院開發PCB設備通訊軟體,能有效建立設備間通訊,提供可靠及符合SEMI E4/E5/E37/E30的通訊,並可廣泛應用於半導體、LED、LCD及PV等產業。1051027

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