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頎邦第3季營收 有望挑戰歷史次高

中央通訊社中央通訊社 2016/9/9 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北9日電)頎邦自結8月合併營收來到歷年同期次高,也是歷年單月第3高。法人預期,頎邦第3季有機會挑戰歷史單季次高。

頎邦自結8月合併營收新台幣15.5億元,較7月15億元成長3.3%,比去年同期14.6億元增加6.12%。法人指出,頎邦8月營收僅次於2014年8月和9月,來到歷年同期次高,也是歷年單月第3高。

法人指出,頎邦8月開始間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨,12吋金凸塊出貨勁揚,此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨穩健,4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。

累計今年前8月頎邦自結合併營收107.75億元,較去年同期115.2億元減少6.47%。

展望9月和第3季,法人表示頎邦在非驅動IC封測、包括較高毛利的功率放大器等出貨穩健,美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨持續勁揚,預估頎邦9月業績可維持7月和8月平均水準,第3季業績可較第2季成長超過10%,上看13%,單季業績有機會站上45億元,挑戰歷史單季次高。

展望今年,頎邦非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出,頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成,預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。1050909

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