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頎邦9月營收創新高 第3季站上次高

中央通訊社中央通訊社 2016/10/7 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北7日電)頎邦自結9月合併營收衝上單月新高,帶動第3季營收站上單季次高。法人預期頎邦第3季毛利率可攻上7個季度以來高點。

頎邦自結9月合併營收新台幣16.09億元,較8月15.5億元成長3.8%,比去年同期14.01億元增加14.85%。法人指出,頎邦9月營收超越2014年9月高點,衝上歷年單月新高。

受惠頎邦9月營收衝上新高、加上8月營收站上高點,頎邦自結第3季合併營收衝上46.6億元,較第2季39.9億元大增16.7%。法人表示,頎邦第3季營收衝上歷年單季次高,僅次於2014年第3季。

法人指出,頎邦8月和9月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨,12吋金凸塊出貨勁揚,此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨增溫,4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。

累計今年前9月頎邦自結合併營收123.84億元,較去年同期129.22億元減少4.16%。

在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下,法人預估頎邦第3季毛利率可站上26%,來到今年單季高點,有機會來到2015年以來單季高點。

法人指出,頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成,預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示,蘋果有意尋求三星(Samsung)以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商,頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。1051007

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