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高端半導體產業至少2年榮景

智富月刊 智富月刊 2016/9/29 撰文者:許家綸


台積電(2330)上修2016年資本支出金額,加上中國未來3年計畫廣建晶圓廠,為半導體設備廠迎來新的成長契機。

《投資家日報》總監孫慶龍表示,這個趨勢帶動的市場需求已經發酵,而且趨勢一旦形成,短期將不會改變!

北美半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)至2016年8月已連續9個月維持在1以上(詳見圖1),顯示上游端採購設備積極。全球前3大半導體設備製造商應用材料(AMAT.US),與買下漢微科(3658)的荷商艾司摩爾(ASML.US)都明顯見到業績提升,第2季營收、每股盈餘都優於市場分析師預估值,今年以來(至2016.09.22)股價分別上漲62%、23%,顯示半導體設備需求確實強勁。

全球晶圓廠擴建動能,主要來自2大市場需求:

1.半導體製程微縮,高端製程需求持續擴張:儘管智慧型手機銷售成長放緩,可是今年預估仍有7%的年成長率,全球銷售量達15億支,且手機高端功能持續增強。

半導體大廠為應付手機晶片成長需求,今年年中就陸續公布擴增資本支出,其中,台積電從原本預估90億∼100億美元,加碼至95億∼105億美元,不僅創下歷年新高,並超越英特爾。韓國三星電子、SK海力士(hynix)也宣布在2017年∼2019年會逐年拉高晶圓製造設備投資額。

隨著晶圓廠擴建,下游封裝測試業者也相對應往高階製程升級,帶動設備需求跟著拉高。

2.中國廣建晶圓廠提高半導體自給率到4成:中國半導體自給率目前僅27%,中國國務院預估到2020年自給率要達到40%,2025年要達到70%。因此,中國政府計畫在2020年前將興建18座30奈米晶圓廠,這些晶圓廠的設備大多必須向外採購。

隨半導體市場恢復成長
3類設備廠將受惠

日盛投信國內投資暨研究部主管施生元分析,經濟景氣雖然復甦力道緩慢,但「高端半導體產業景氣至少仍有2年榮景!」因為三星在10奈米製程研發落後,就會直接往7奈米研發,台積電為避免落後三星,也會積極開發新製程,加上中國半導體產業成長快速,所以科技市調機構Gartner也預估,半導體市場將在2017年恢復成長,且會讓整體半導體產業資本支出年成長4.4%。搭配這個趨勢,國內可受惠的半導體設備廠有3類:

1.國際大廠的協力廠:應材、ASML 為了服務台積電這個大客戶, 都有在地化的配合協力廠,包括公準(3178)、帆宣(6196)、信邦(3023)、京鼎(3413)、千附(8383)等,隨著2大國際設備商訂單、業績增加,這些協力廠的業績也會隨之拉高。

2.建廠服務商:中國欠缺興建晶圓廠經驗,台灣業者的蓋廠經驗及技術至少領先中國業者1年∼2年以上,因此中國廣建晶圓廠,台灣設備商將可受惠,這類設備商包含帆宣、漢唐(2404)、漢科(3402)、聖暉(5536)、亞翔(6139)等。

元富投顧半導體設備研究員梁立人指出,目前這類公司多半拿到台灣業者在中國設廠的設備訂單,例如力晶在中國合肥蓋12吋廠、台積電南京廠、力成西安封裝廠等。拿到純中國晶圓設備訂單的比例不高,在中國要爭取相關訂單,需在當地有關係、甚至設公司,才容易拿到。

3.製程設備廠:晶圓廠設備技術不斷提升,包括台積電等先進製程陸續要求國內設備商配合研發,像弘塑(3131)、辛耘(3583)等,已累積相當久的經驗及技術,中國業者技術要趕上這類公司,時間要更拉長。孫慶龍分析,以弘塑的前段設備製程而言,從有客戶下單到量產花10年∼20年時間累積,中國企業不太可能超越。

預收款項大幅上升
為業績大好前兆

由於半導體設備廠所銷售的產品或服務單價高,增減一個項目造成的營收差異極大,使得月營收不穩定難以追蹤,市場因此會保守估列評價。

不過,孫慶龍建議,對這類設備股可追蹤過去8季的資產負債表中「預收款項」的變化,了解接單趨勢是否增加。

像漢唐、漢科、聖暉、辛耘、弘塑等預收款項在今年第1季或第2季都大幅向上跳升,是業績將會大好的前兆。因為只要沒有被要求遞延出貨,預收款項未來將陸續轉換成營收,可視為即將反映公司未來營運的「領先指標」。

至於進場價位,投資達人張真卿建議,股價若在近5年歷史平均本益比以下,就屬便宜價,買進有獲利空間。可挑選在市場悲觀氣氛濃、且近2季認列營收較低迷、個股呈價平量縮時再進場,獲利空間會相對拉高。

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