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高通、TDK合開公司 布局無線通訊零件

中時電子報 中時電子報 2016/1/13 顏嘉南

美國手機晶片大廠高通(Qualcomm)和日本電子零件業者TDK株式會社宣布成立合資公司RF360 Holdings,共同開發用於行動裝置和其他科技產品的無線零件,俾以擴大業務版圖。高通擬在未來3年投資30億美元。

本交易凸顯高通有意出售更完整的智慧型手機無線晶片套件,並將其技術運用到汽車和其他產品。

高通晶片事業總裁艾蒙(Cristiano Amon)表示:「這是一筆龐大的交易,可望讓公司具備端對端系統設計的能力。」

依據協議,高通與TDK將成立名為RF360 Holdings的合資公司,總部預計設於新加坡。最初高通將擁有合資公司51%的股權,TDK的子公司握有其餘股權。

在高通晶片事業成長減速之際,本項協議可讓高通跨足快速成長的濾波器和模組市場,而TDK可獲得高通的資金援助,將有更多財力用於產品開發和資本設備。

TDK社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)在記者會中表示,與高通合作所獲得的款項將用來加強汽車電子、機器人和其他工業用品的投資,以「降低公司對智慧型手機的依賴」。智慧型手機目前約占TDK的業務3分之1強。

高通指出,30億美元的投資包括為合資公司取得TDK技術和專利的費用,持續對TDK付款,以及合資公司的新資本支出。此外,合資公司成立30個月後,高通有權行使選擇權取得合資事業其餘股權。

高通預計本交易將於2017年初完成,並在接下來12個月內對財報做出貢獻。

高通長期位居全球手機通訊數據機晶片龍頭,該公司近幾年開始擴大其晶片運用範圍。高通的產品組合現在缺少濾波器這塊拼圖。

加州市場研究機構Mobile Experts估計,濾波器市場規模將由2015年的50億美元,擴張至2020年的120億美元。

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