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高通併恩智浦 搶奪規格制定權 聯發科壓力加劇

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/27 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

高通 (QCOM-US) 宣布,以每股 110 美元,總金額 470 億美元金額,收購恩智浦,溢價幅度約 11.5%,高通將藉此把領域觸角延伸到車用與更多新的領域,雙方將具很高的互補效益,對台灣 IC 設計公司來說,聯發科 (2454-TW) 在手機晶片上站穩位置,面對未來高通整合恩智浦後,可能在包含車聯網、物聯網相關晶片領域上,具有更多規格主導性,對聯發科布局將是一個很大的壓力,而對台灣代工、封測領域,則是訂單版圖的變化。

高通宣布斥 470 億美元,收購恩智浦半導體,收購後後年營業額可望超越 300 億美元,而恩智浦過去專注在安全與近距離晶片產品,之前也收購飛思卡爾,藉此進入車用領域,高通併入恩智浦後,可能在車用、物聯網相關領域上有更多的規格制定權。

由此角度來看,聯發科積極布局的物聯網、車聯網市場,前方恐又面臨高通壓陣,對未來布局將成為很大的壓力。

而對台灣晶圓代工、封測廠而言,台積電 (2330-TW) 董事長張忠謀日前指出,若高通合併恩智浦,對半導體產業是好事情,且兩家都是台積電重要客戶,台積電樂觀其成,且台積電與這兩家客戶都有很好的關係,希望合併後對產業是產生好的影響。

不過,若以合併的角度去看,高通與恩智浦兩家公司文化相當不同,一家是美國公司,一家是歐洲公司,因此合併後文化上的衝突,及雙方整併是否可以產生綜效,都需要時間磨合,如同張忠謀所說,至少需要 1 年時間。

同樣對台灣封測廠而言,兩家都下單在台灣廠商居多,只是未來高通併了恩智浦,若後段封測也由高通主導,則原本吃恩智浦封測訂單的廠商,就有訂單流失的風險。

整體來看,高通出手買恩智浦,目的顯然是看準未來物聯網與車用電子市場商機,藉由取得恩智浦快速得到更多新的市場機會,同時由於兩家規模都是最大,高通未來將在許多新領域上有更多規格的制定權,對於台系 IC 設計公司如聯發科,其營運壓力恐會較過去更大,聯發科布局物聯網與車聯網,可能又會面臨許多挑戰。

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