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高通攜經濟部發展物聯網、5G相關技術 並成立科技實驗室

鉅亨網 鉅亨網 2016/11/7 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

手機晶片高通 (QCOM-US) 今 (7) 日與經濟部簽署合作備忘錄(MOU),將進一步帶動台灣無限創新產業體系之發展,包含發展物聯網、4G+、5G 與聯網汽車相關領域之能力與合作,提升台灣競爭力。

高通宣布與經濟部合作,將設立新創新實驗室,作為分享專業能力之核心並進行合作,以協助台灣企業技術育成、產品與服務設計以及產品上市之解決方案,將實驗室合作夥伴,包含工研院、OEM、ODM 與網路運營商以及解決方案提供商。

Paul E. Jacobs 指出,高通與台灣半導體以及無線產業合作密切,此次與經濟部合作,將為台灣企業在國際舞台上的成長與成就進一步貢獻心力,打造台灣在 4G+、5G 與物聯網的第位。

經濟部次長沈榮津指出,與高通策略合作,新合作項目將延續過去已建立的合作模式,善用台灣彈性多元工業生產能力,迎接多元垂直且高度客製化物聯網產業之成長,以台灣為跳板支援亞洲。

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