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高通發表新處理器驍龍835 代工由三星搶下

鉅亨網 鉅亨網 2016/11/18 鉅亨網新聞中心

高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 17 日正式發表採用 10 奈米 FinFET 製作的驍龍 835 處理器,表示將與三星 (Samsung)(005935-KR) 合作,於明年年初投產,預計會用在明年的 Galaxy S8 上。

高通指出,與前代 14 奈米相較,驍龍 835 晶片小了 30%,執行速度提升 27%,功耗下降 40%。同時,高通也推出「快充 4 (Quick Charge 4)」技術,適用於驍龍 835 ,號稱 15 分鐘即可充滿 50% 電量。

高通強調,新技術符合最新的 USB Type-C 參考指南,為充電器及行動裝置,都提供了先進的保護功能。

《彭博》專欄作家 Tim Culpan 分析,這顯示了半導體晶片的競爭更加白熱化。全球晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) (TSM-US) 失去高通 10 奈米訂單,對蘋果 (Apple)(AAPL-US) 來說可能是好消息。

Culpan 指出,台積電、三星縮小晶片面積的競爭,約以 2 年為一周期進行,雙方 10 奈米的研發進度大約平手。台積電失去高通客戶之後,不能再失去大客戶,否則龐大的研發費用將難有回報。這使蘋果在協商未來供應合約時,將取得議價優勢,  

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