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鴻海也要做晶片!傳攜手ARM在深圳設研發中心

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/20 鉅亨網編譯張正芊

iPhone 主要組裝廠鴻海 (2317-TW) 傳出將跨足半導體產業,《日本經濟新聞》周三 (19 日) 引述知情人士報導,鴻海將結盟軟銀 (Softbank)(9984-JP) 旗下英國晶片設計大廠 ARM (安謀)(ARM-UK),在中國深圳設立晶片研發中心。反映在智慧手機銷售降溫之際,鴻海積極吃下關鍵零組件供應及跨入新技術領域。

ARM 是全球最大手機晶片設計商,今年稍早以 230 億英鎊 (310 億美元) 賣給日本電訊巨擘軟銀,當時據信後者是為了進攻物聯網 (IoT) 鋪路。而鴻海目前則替軟銀的 Pepper 機器人代工,兩企業已在數個業務領域結盟,包括在印度投資再生能源創新企業。

報導指出,鴻海董事長郭台銘也對新興的物聯網業務感興趣。根據研究機構 IC Insights 估計,今年物聯網晶片市場規模將成長 19% 至 184 億美元,到了 2019 年將擴大至 296 億美元;市場研究公司 IDC 也估計,至 2019 年物聯網總體市場規模將高達 5 兆美元。

事實上,郭上周接受深圳衛星電視台訪問時已透露,鴻海有意跨足半導體設計及生產工作。當時鴻海正與深圳政府簽署合作備忘錄 (MOU),準備在半導體技術及培養創新企業方面進行合作。

鴻海與旗下日本面板廠夏普 (Sharp)(6753-JP) 近日傳出將在中國設立 OLED 手機螢幕製造廠,準備供應未來 iPhone 的顯示器。報導補充,OLED 面板及晶片業務的營收及毛利,都比鴻海核心組裝業務來得好。

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