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HTC手機全部台灣製造 產線直擊看這裡

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/5/16 吳家豪

(中央社記者吳家豪台北16日電)宏達電慶祝成立20週年,首次開放全球媒體參觀桃園廠區,自2011年大量導入自動化以來,手機產線流程已標準化,且所有產品製造皆在台灣進行,以維持最佳品質。

位於桃園龜山的廠區是HTC進行產品封裝及測試的核心場域,封裝與測試的流程全都標準化,過去除了開放客戶參觀,也曾有極少數媒體有機會入內一探究竟,此次適逢成立20週年,宏達電首度開放桃園廠區給全球媒體參觀。

進入產線參觀前,須穿著防塵衣、防塵帽及鞋套,避免毛屑掉落;通常廠方講解人員會穿著藍色防塵衣,VIP參觀者會穿著白色防塵衣,產線工作人員則會穿著黃色防塵衣,以供識別。只有少數主管例如執行長,才會穿著繡有名字的專屬防塵衣。

桃園廠區3樓主要負責表面貼焊技術(SurfaceMount Technology,SMT)製程,HTC採用全自動化進行,其中非常關鍵的性能測試,從硬體規劃到軟體細節皆由HTC自行投入開發。

HTC指出,全自動化流程除了降低人為疏失,維持SMT良率為99.9%之外,更能在短時間迅速完成硬體性能的確實測試;若發現零件不良,也會將整批零件退貨,維持生產的最高品質。

走到桃園廠區4樓,可以參觀組裝、測試及包裝製程。產品進行SMT製程後,所有優良品質的產品,將全部進入下一階段的組裝及測試製程。

4樓細膩的製程涵蓋多角度的產品組裝,主要以人力進行為主,人與機器配置比例為9比1,並以一條龍生產線為概念進行,包括產品組裝、初測、自動化測試、FQC(Floor Quality Control)終端檢測、PVS(Packing Verification Station)包裝檢驗站、產品封裝,及CDIT(Customer Driven Integrity Test)客戶導向整合測試。

其中初測階段的獨特滾摔(Tumble Test)測試、防水測試與自動化測試內容,皆完全由HTC研發。落摔測試將組裝完成的產品,經由嚴苛的多次翻滾碰撞,以確保組裝時元件更強韌的耐受度。

產線終端的自動化測試內容包括:相機、天線與語音 3大項目,更涵蓋到光感測、閃光燈、陀螺儀、深細到相機白平衡、成像表現等極致細節。測試環節由HTC投入長年智識與經驗,從軟硬體到模擬情境都由HTC全心投入設計,可隨著產品需求迅速且確實地完成重點產品的終端檢測。

重重測試的把關後進入CDIT檢驗,是以AQL(Acceptable Quality Limit)品質允收標準來進行抽驗,並以使用者行為方式來進行檢測,通過檢驗後即可出貨,良率可達99.95%。

廠方人員透露,2000年初期HTC產線仍運用大量人力,自2007年到2008年開始導入自動化,到了2011年更大量啟用自動化設備,如今1支手機跑完SMT、組裝、測試及包裝等製程,只需約20分鐘,效率明顯提升。1060516

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