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IC設計奧林匹克大會ISSCC 台灣產、學共15篇論文獲選

鉅亨網 鉅亨網 2016/11/15 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

素有晶片 (IC) 設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會 (ISSCC),2017 年年會預計在 2017 年 2 月 5 日至 2 月 9 日於美國舊金山舉行,此次由台積電 (2330-TW) 副總侯永清擔任大會演講之首席講者,台灣產、學界則共有 15 篇論文獲選。

國際 IEEE 固態電路學會 (SSCS) 自 1953 年起主辦國際固態電路研討會,扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標,是國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、也是國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會。

IEEE 國際固態電路學會 (SSCS) 除宣布 2017 年將在美國舊金山舉行「ISSCC(國際固態電路研討會)」外,記者會也將邀請鈺創 (5351-TW) 董事長盧超群、ISSCC FE Chair 日本 Hitachi 的 Atsuki Inoue 博士及韓國 SK HK Hynix Sundai Choi 博士等人出席並分享國際半導體發展趨勢。

ISSC2017 此次共有 208 篇論文獲選,來自台灣的研究成果有 15 篇,其中,包含業界 9 篇與學界 6 篇。

在業界方面,台積電獲選論文共 5 篇 (含美國台積電 1 篇),其中台積電記憶體電路設計部門獲選論文 3 篇,領先國際半導體大廠,將率先發表 7 奈米鰭式電晶體技術,並驗證 256M bits 高密度靜態隨機存取記憶體測試晶片,將大幅提升手機、平板電腦中央處理晶片運算速度同時滿足低功率的需求。台積電另有 2 篇類比電路論文,

聯發科獲選論文共 4 篇,包含射頻設計團隊之家用路由器與企業基地台的 802.11ac MIMO 無線網路單晶片收發器、低功耗之 LTE-A CA (載波聚合) 射頻收發機單晶片與類比電路設計部門之低功耗高訊號雜訊比的類比至數位電路轉換器,可應用在多媒體影音系統或手機的無線信號傳輸。

另外有補丁科技與工研院、美國 Intel 共同研發的高帶寬 DRAM,在隨機存取的表現上,優於市場上最先進的 DRAM 產品,提供最佳的高帶寬、低延遲雙效能,且實現於低成本之單晶片解決方案,可與先進之 CPU、GPU、APU、IPU 等處理器合裝,作為新ㄧ代電腦結構中的關鍵零組件終級快取記憶体,應用包括 AR、VR、及深度學習等新興領域。

來自學界的研究成果包含交大電機工程系陳科宏教授團隊之電源轉換器,提供更穩定的輸出,對於電子產品之電源負載電路實屬一大幫助;台大電子所教授李致毅團隊研發 56Gb/s 收發器,是 400GbE 最核心部分,有助未來台灣學術骨幹網路的速度提升。

另外台大電機系教授楊家驤團隊研發次世代基因定序的高速資料分析晶片、將基因定序資料分析速度提升了 100 多倍,處理人類 DNA 序列可從一日縮短至 10 分鐘內,清大電機朱大舜團隊之單天線頻率調變連續波雷達架構,則可用在軍用及車用速度及物體偵測,可使雷達體積大幅微縮一倍以上。

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