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iPhone 7封測訂單一籮筐 台廠吃補

中央通訊社中央通訊社 2016/9/21 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北21日電)蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期,封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等,可透過客戶間接吃補。

iPhone 7狂銷熱賣,iPhone 7 Plus更是賣到缺貨,國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit,順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。

iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出,台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等,透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶,間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

其中有拆解報告指出,iPhone 7的觸控螢幕控制器,由日月光旗下USI(Universal ScientificIndustries)製造。

法人表示,日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電(MEMS)封裝產品,間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

另一方面,矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切,透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品,矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。

在驅動IC封測部分,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品,間接切入相關供應鏈。

值得注意的是,法人指出,頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域,透過布局壓力觸控IC封裝,也間接打進相關供應鏈。

此外法人指出,京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單,也間接打進供應鏈。

在晶片載板部分,法人表示,景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板,間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈,主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。

iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導,iPhone 7內的天線切換模組(ASM),可能採用扇出型封裝技術(FanOut Packaging technology)。

法人表示,全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品,台積電強攻整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,後段專業封測委外代工(OSAT)台廠包括日月光、矽品、力成,以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等,都積極切入扇出型封裝技術。

韓媒先前也指出,iPhone 7可能應用一項電磁干擾(EMI)遮蔽技術,透過將主要晶片隔離的方式,降低電磁干擾,可提升iPhone 7的運作效能。

報導推測,中國大陸江蘇長電旗下星科金朋(STATS ChipPAC)、以及艾克爾(Amkor)這兩家專業封測廠,可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921

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