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iPhone 8傳博世拿感測大單 日月光進補

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/5/7 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北2017年5月7日電)蘋果iPhone8供應鏈逐漸浮出檯面。外媒報導,博世(Bosch)可望獲得蘋果下一代iPhone動作感測元件大單,供應達一半數量。法人預期Bosch主要封裝合作夥伴日月光可望吃補。

彭博(Bloomberg)引述知情人士消息報導,羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)可望獲得蘋果下一代新款iPhone訂單,提供動作感測元件產品,這可能對蘋果目前主要供應商應美盛(InvenSense)造成影響。

報導指出,Bosch將提供新款iPhone所需動作感測元件大約一半的數量,InvenSense則提供其他的數量,相關動作感測元件包括陀螺儀(gyroscopes)與加速度計(accelerometers)等。

對於上述消息,報導指出蘋果、Bosch和InvenSense不予評論。

市調研究機構先前的拆解報告中推測,iPhone 7系列內建氣體壓力感測元件是由Bosch提供。外媒並指出,Bosch的氣壓感測元件也打進之前iPhone 6S產品。

日商TDK去年底宣布以每股13美元、總金額約13.34億美元,收購InvenSense所有股份,彭博指出,相關交易已在今年4月中旬完成。

華爾街日報(WSJ)先前報導,蘋果是InvenSense最大客戶,業績比重達到4成,三星(Samsung)占比約16%。

從半導體後段封裝供應鏈來看,Bosch傳出拿下iPhone 8動作感測元件大單,法人表示,Bosch主要封裝合作夥伴日月光可望受惠。

日月光在2014年8月宣佈與Bosch成為製造與技術合作夥伴,雙方共同合作研發、生產先進感測器元件。日月光研發的晶圓級封裝技術(WLCSP)和矽穿孔(TSV),協助Bosch生產微機電加速度計。

法人指出,日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、3D觸控元件以及微機電(MEMS)封裝產品,間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

在InvenSense部分,法人指出,類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生持續透過InvenSense,取得多軸陀螺儀、重力感測器(G-sensor)等微機電產品封裝訂單,間接切入蘋果和非蘋陣營品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。

Bosch產品可能不僅供應蘋果iPhone而已。蘋果日前公布前200大供應鏈廠商名單,羅伯特博世(RobertBosch GmbH)位於德國南部城市羅伊特林根(Reutlingen)的據點,也名列蘋果前200大供應商。

國外科技媒體網站Appleinsider指出,這個據點主要以研發汽車電子為主,並且製造輪椅等相關行動解決方案。報導引述不具名博世員工消息指出,當地據點主要以車用和行動可攜式相關方案為主,其中行動可攜式方案除了輪椅外,還包括動態步態訓練輔具等相關。

報導揣測,這個據點可能製造車用零配件和支援車用相關設備,或許可一窺蘋果布局汽車領域的企圖心。1060507

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