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iPhone 8傳用類載板 法人:景碩明年吃補

中央通訊社 標誌中央通訊社 2016/11/24 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)蘋果iPhone 8傳出可能採用類載板設計,法人表示,景碩有機會打進明年iPhone 8供應鏈。

市場對蘋果明年iPhone 8高度期待。法人表示,明年iPhone 8主機板設計將明顯更動,且可能採用類載板產品,預期景碩可望吃補,有機會切入明年iPhone 8供應鏈。

展望今年第4季,法人指出,景碩第4季有機會在繪圖處理器GPU載板訂單吃補,營收貢獻和占比提升,預估第4季業績季減幅度可相對收斂到中位數百分點。

展望今年,法人預估景碩今年整體業績較去年成長低個位數百分點,有機會來到歷年次高。

從產品應用比重來看,法人表示,目前手機類晶片載板占景碩整體業績比重約5成多,基地台晶片載板占比約1成,PCB占比約15%到20%,消費性和網通類載板占比約1成。

景碩第3季合併營收新台幣63.31億元,季增9.6%,第3季獲利6.29億元,季增4.3%,第3季每股稅後純益1.41元,第2季EPS(每股盈餘)1.35元。景碩前3季淨利17.48億元,前3季每股稅後純益3.92元。

景碩自結10月合併營收19.65億元,較去年同期21.27億元減少7.61%,累計今年前10月自結合併營收194.43億元,較去年同期188.94億元成長2.9%。1051124

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