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iPhone 8傳用類載板 這些台廠補到

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/4/26 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北26日電)蘋果iPhone 8線路傳用類載板SLP線寬規格,投顧估景碩、臻鼎-KY、華通、欣興等台廠可受惠。

投顧出具報告推測,下一代iPhone主板規格由任意層高密度連接板(Any-layer HDI)的線寬線距,升級到類載板SLP(Substrate-Like PCB)高密度連接板設計,將進入類載板線寬規格。

報告預期,下一代iPhone主板規格升級,將首度讓載板商進入主板領域,並推測韓系廠商與中國大陸品牌高階智慧型手機,將在2018年導入類載板設計。

新iPhone線路傳用類載板SLP線寬規格,投顧估景碩、臻鼎-KY、華通、欣興等台廠可受惠。此外美商TTMTechnologies、奧地利廠商AT&S、日本挹斐電(Ibiden)也可受惠。

報告指出,類載板SLP設計使電鍍、快速蝕刻設備及雷射鑽孔設備需求提升,預期港商Pal、台廠揚博、尖點、大量等可受惠。

投顧指出,扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)帶動細線路化。應用處理器的I/O數持續增加,考量較小體積、散熱效能、高整合性等,封裝朝向扇出型晶圓級封裝,相較覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)厚度可降20%,面積降低2倍以上。

報告推測,下一代iPhone錫球中心點間距縮小、主板規格升級,鍍銅方法將改採MSAP(modified-semi-additive process)製程,對於載板業者來說相對熟悉。

觀察主板面積設計,投顧報告調查推測,下一代LCD版iPhone面積仍維持與iPhone 7 Plus相當設計,不過OLED版iPhone主板面積僅為LCD版60%的大小,為維持晶片放置區域採用兩片SLP、中間為中介層(interposer)板作為橋接的三明治疊構。

分析師先前預期,今年3款新iPhone主板均採用類載板SLP主板設計,其中OLED版iPhone採用成本較高的堆疊SLP設計,預估OLED版iPhone堆疊SLP成本單價高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆疊SLP約6成到8成以上。1060426

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