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PCB產業拚登兆元等級 4業者導入創新技術

中央通訊社中央通訊社 2016/10/26 江明晏

(中央社記者江明晏台北26日電)工研院推廣PCB智慧製造,研發加成式細微導線製造技術,取代黃光蝕刻製造線路,更省成本;嘉聯益、妙印精機、達邁及創新應材已導入,嘉聯益將在明年底前落成新產線。

台灣印刷電路板(PCB)產業即將邁向兆元等級,智慧製造是關鍵,在經濟部技術處支持下,工研院在2016年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2016)中,展現創新技術實力,展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等PCB智慧製造創新技術,以及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果,有助於帶動台灣在PCB產業鏈的上下游產值,為台灣打造PCB成為兆元產值的目標奠定深厚的基礎實力。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,電子產品從過去的標準化規格,轉變為以彈性客製化規格為主的形態,面對未來科技產品「少量多樣」的趨勢,台灣PCB產業必須加速朝智慧製造邁進,才能快速滿足客戶多變的需求。有鑑於產業對智慧製造的高度需求,工研院全力將PCB供應鏈上下游廠商從「自動化製造」推向「智慧製造」。

吳志毅進一步指出,卷對卷細線化技術就是工研院技術上的突破,係以加成的方式取代黃光蝕刻製造線路,其技術應用於軟板產業,讓生產更有效率,可望節省50%的生產成本;目前已有4家電路板廠商導入,包括嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材,其中,嘉聯益將在明年底前打造一條卷對卷細線化技術生產線。

工研院IEK預估,2020年台灣PCB(含材料及設備)產值將有希望挑戰兆元產值規模,成為半導體與平面顯示器產業後,再造台灣兆元等級的新產業,並成為台灣第三大的零組件產業。

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