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SEMI:未來4年全球62座新晶圓廠投產 台設備廠沾光

鉅亨網 標誌 鉅亨網 2016/12/14 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

國際半導體產業協會 (SEMI) 最新報告指出,今年全球半導體設備市場產值估達 3970 億美元,年成長 8.7%,看好 2017 年設備金額持續成長,估達 4340 億美元,年增 9.3%。SEMI 並預估,2017-2020 年全球將有 62 座新的晶圓廠投產,將對台系半導體設備相關廠商營運帶來強勁支撐。

SEMI 預估,今年半導體設備金額可達 3970 億美元,其中晶圓製造相關估達 3120 億美元,年增 8.2%;封裝相關估達 290 億美元,年增 14.6%;測試設備估達 390 億美元,年增 16%。

以區域別而言,台灣與南韓仍是半導體設備產值最大的國家,同時,中國大陸積極追趕半導體發展,今年產值也衝上前三大。

SEMI 預估,明年歐洲半導體設備產值成長率最高,達 280 億美元,年增 51.7%,台灣、韓國與大陸則維持前三大區域,不過台灣產值估將反向下滑。

 SEMI 同時估計,未來 4 年全球將有 62 座晶圓廠陸續投產,以晶圓廠產能為主,7 座是研發或試產廠;區域來看中國大陸將有 26 座新晶圓廠投產,約佔全球新晶圓廠 42%,美國有 10 座,台灣也有 9 座。

SEMI 估,其中 32% 將用於生產晶圓,21% 用於生產記憶體,11% 則用於 LED、MEMS、邏輯、類比與光學相關。SEMI 看好,這些將推動未來幾年半導體設備支出成長關鍵,其中大陸將是主要的設備銷成長市場,台系設備廠包含精測、精材、家登、聖暉、辛耘、蔚華科、帆宣、京鼎、中砂等,營運都可望增添更多新的成長動能。

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