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TPCA與工研院攜手推動前瞻「台灣PCB設備通訊協定」

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/27 鉅亨網記者張欽發 台北

台灣電路板協會與工研院攜手推動「台灣 PCB 設備通訊協定」,已與產業達成初期共識,以設備間的通訊協定標準推動為基礎,進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術。

PCB 產業將繼半導體及面板之後,成為台灣第 3 個兆元產業,而此一通訊協定的推動,將更進一步協助台灣的電路板產業持續升級,並鞏固台灣在全球 PCB 產業的優勢地位。

台灣電路板協會 (TPCA) 智慧製造聯盟召集人燿華電子 (2367-TW) 許正弘指出,台灣電路板產業在全球電路板產業版圖中,不論在總產值與或產量上都已成為全球第一。在 TPCA 近期發布的 2017 年白皮書中也揭示,台灣電路板 (含材料及設備) 產業將以在 2020 年挑戰兆元產值為目標,並以高值化、智動化與綠色生產為策略主軸。

工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,由於 PCB 產業的生產製程繁複,每個站點監控對良率影響甚大,如能逐步實現智慧生產目標,除了可提升人力素質,更可降低物料報廢率、提高品質良率,同時也能因應未來產品「少量多樣」的彈性生產需求。而達成智慧生產的第一步,就是要將所有生產設備整合連結,讓各節點之間的設備能相互溝通,方能進一步達到預測、控制與補償優化的效益。 

而在現階段因台灣 PCB 廠商的產線機台,所採用的通訊介面皆不一致,使得資料蒐集與上傳面臨挑戰,一旦缺少資料,就無法達到智慧製造之各項長遠目標。因為看到了這樣的產業需求,自 2015 年起,TPCA 與工研院著手研究「台灣 PCB 設備通訊協定」,希望建立機台通訊介面的共同標準,不僅有助於建立 PCB 產線的資料儲存與分析平台,建構整廠生產資訊系統,發揮預兆診斷、即時監控、機台相互溝通、製程模擬等智慧製造效益,更可透過數據蒐集、串聯與分析,讓工廠與生產線轉變成為可自主感知、運作的知識型組織,進一步達到智慧生產決策的目標。

胡竹生表示,有了 PCB 設備通訊協定,對 PCB 廠而言,將可解決目前 PCB 廠眾多設備通訊語言種類眾多,統一通訊語言可提高資訊收集、應用與分析的效益;對設備商而言,也只需專注於一種通訊技術開發,可以不用為不同客戶客製化通訊格式而徒增成本。

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