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Win10裝置搭高通處理器 最快明年底問世

中央通訊社 標誌中央通訊社 2016/12/8 吳家豪

(中央社記者吳家豪深圳8日電)微軟高層今天透露,支援高通處理器的Windows 10裝置目前僅公布採用初步設計的原型機,由於合作夥伴仍需改善散熱等設計,最快可望於2017年底或2018年初正式發表。

微軟今天在深圳舉辦的Windows硬體工程大會(WinHEC)宣布,將經由和高通夥伴的合作結合Windows10與ARM架構,並與英特爾合作Project Evo計畫,為裝置打造混合實境等新功能。

微軟Windows與裝置全球執行副總裁邁爾森(TerryMyerson)接受台灣媒體團訪時表示,支援高通處理器的Windows 10裝置目前僅公布採用初步設計的原型機,由於合作夥伴仍需改善散熱等設計,最快可望於2017年底或2018年初正式發表。

邁爾森強調,微軟總是傾聽使用者聲音,提供全面性的支援;英特爾處理器效能卓越,適合遊戲等高效能運算,而高通處理器在網路連接與裝置續航力方面則表現出色,最終仍是消費者根據需求做出選擇。

微軟今天也宣布,已將混合實境裝置HoloLens提交給中國大陸政府測試審核,預計2017上半年可以提供中國大陸的程式開發者和企業客戶,成為HoloLens第10個市場。

微軟HoloLens發明人齊普曼(Alex Kipman)表示,雖然目前無法透露HoloLens何時將引進台灣,但微軟會盡快讓HoloLens進入所有需要這樣技術的市場,也了解台灣有HoloLens愛好者。

齊普曼形容,HoloLens就像是繪畫的顏料,微軟對於不同畫家能夠畫出什麼樣的繪畫,也抱持高度好奇心。

根據齊普曼的觀察,能最快應用微軟混合實境技術的領域包含建築、教育和遠距服務。他特別舉例,在遠距服務領域,電梯公司可透過HoloLens技術,節省派遣人力到現場維修的成本。

齊普曼透露,全球已有36個行業導入HoloLens技術,未來可望結合物聯網應用,讓使用者透過HoloLens與各種家用電器溝通。1051208

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