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半導體又整併!第10大封測廠頎邦取得華泰電子30.89%股權,杜俊元家族退出

數位時代 標誌 數位時代 2020/10/16 王郁倫
© 由 數位時代 提供

半導體產業又整併!全球第十大封測廠頎邦16日宣佈,將取得華泰電子30.89%股權,雙方策略聯盟,建立長期關係,華泰大股東包括創辦人杜俊元、金士頓集團、長春投資、群聯電子等大股東,將以11.9元接近於市價賣出持股給頎邦,或套現或轉為頎邦股東。

頎邦董事長吳非艱16日與華泰總經理董悅明一同出席重大訊息記者會,宣佈雙方將策略聯盟,於12月3日召開股東臨時會,討論換股合作案。

頎邦科技將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股,其中12.71%為現金收購,現金收購總金額為8.2億元,其餘18.18%,由頎邦增發新股換取華泰現股,頎邦增發股份為2.79%,換言之。群聯等華泰股東將成為頎邦股東。

另外,由於華泰電子上半年轉盈為虧,現金流量比率差,頎邦也允諾將認購華泰電子發行的透過30億元私募特別股,其中包括10億元負債類乙種特別股,期間為5年,對華泰電子股東權益無稀釋;另外20億權益類丙種特別股,無到期日,華泰電子得以現金買回,對華泰電子股東權益無稀釋,或轉換成華泰電子普通股。

華泰電子股份有限公司董事長及董事杜紹堯也立刻提出辭呈,16日解任職務,將在臨時股東會中補選。

頎邦打入快閃記憶體,華泰拿到30億元現金

頎邦表示,雙方初次洽談合作是在7月下旬,僅花兩個半月就達成共識,期間透過向華泰大股東一家一家溝通,互相瞭解,洽談過程非常順利。

頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)。

華泰主要業務有半導體與電子製造服務(EMS)兩個事業中心,半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。

吳非艱表示,兩公司服務市場及技術無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透過策略合作,共同開發新世代封裝產品,目前已經鎖定幾個方向,將藉此提供客戶完整的IC封裝測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。

「如果頎邦或華泰電子各自朝新市場發展,合作比各自去做要強得多!」吳非艱表示,華泰電子半導體事業部最重要服務市場區塊是快閃記憶體,使用封裝形式正陸續會使用先進製程,除組裝也會用到頎邦本身手上有的錫鉛凸塊等技術,讓頎邦也因此打入快閃記憶體市場,提供現有客戶長期服務,雙方預期最快2021年下半就能顯現效益。

華泰組裝能提供現有客戶透過此策略合作,華泰表示財務結構將得以大幅度改善,並注入雙方合作業務新成長動能。華泰大股東們如金士頓科技、群聯電子,將取得更穩定產能及技術支援。

頎邦目前是全球第十大封測廠商,若此次拿下華泰電子主控權,納入合併營收,排名有機會再前進。

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