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三星結盟格羅方德 台積電單量受威脅

Yes娛樂 標誌 Yes娛樂 2014/4/18 鉅亨網蘇嘉維 綜合報導

蘋果 (AAPL-US) 訂單人人想吃,三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 將與晶圓代工廠格羅方德 (Globalfoundries Inc.) 結盟,恐將侵蝕台積電吃單量,格羅方德將授權三星 14 奈米 FinFET 技術,三星位在德州、紐約州與南韓晶圓代工廠未來將可量產,預估年底產能可滿載,雙方交易細節並未透露。

《彭博社》報導,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 目前市占率幾乎高達 50%,吃下晶圓市場 389 億美元一半。三星與格羅方德希望透過結盟,結合雙方產能與技術,以確保雙方在智慧手機與平板零組件市場,不被擊垮。

市場研究公司 Tirias Research 分析師 Jim McGregor 表示,這項結盟案將成為台積電一大威脅,同時也讓高端零組件市場多一家公司能選擇,「這是樁重大交易」。

三星代工業務副總裁 Jeong Seh Woong 表示,三星最新製造技術,年底前將能達產能滿載。

三星係全球第 2 大晶圓製造商,且在最新技術上領先大部分同業,格羅方德擁有廣大客戶群,且並未與三星潛在客戶直接競爭,McGregor 認為,雙方結盟將使英特爾 (Intel Corp.)(INTL-US) 更難跨入晶圓代工。

根據市調機構 IC Insights 統計,去年格羅方德與三星晶圓營收合併近 82 億美元,研調機構 IHS 分析師 Len Jelinek 表示,兩公司合併後,製造成本勢必將壓低,吸單力大幅增強。

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