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國碩EB完成募資4.5億 週五掛牌 溢價率達25%

Yes娛樂 標誌 Yes娛樂 2014/5/21 鉅亨網記者尹慧中 台北

國碩科技(2406-TW)今(21)日表示,發行國內第二次有擔保交換公司債(EB),交換標的為「達邁科技」(3645-TW)股票,募集總金額新台幣4.5億元為上限今已全數募資完成,此次轉換溢價率高達25%,本週五(23日)將在櫃買中心掛牌,發行價格每張面額為新台幣10萬元,轉換價格每股40元,為期3年,至民國106年到期。

國碩表示,該公司發行此交換公司債(EB)所募集之資金新台幣4.5億元,將充實營運資金,使財務結構更為健全,同時因應市場需求狀況持續擴充產能,為下半年中、日、美、歐、澳及中東等市場裝置需求量增加,預先做準備。發行交換公司債(EB)除太陽能矽晶材料擴產需求外,亦包含未來溢價處份利益,以避免短期股價波動影響損益。

國碩指出,目前產能利用率仍維持滿載狀態,接單狀況良好,下半年有機會市場更趨熱絡,不排除增設其他矽晶設備及擴增產能。太陽能材料出貨佔整體營收已超過95%,整體太陽能產業歷經三年供過於求嚴峻考驗後,景氣回溫,矽晶片產能擴充達規模經濟,生產成本下降,今年度以來,矽晶片毛利率已轉正,而矽晶片售價上漲有助於提升毛利率,增加矽晶片銷售量,將挹注公司整體獲利。

「strong」達邁類碩禾 蘋果等應用推動PI軟板需求強 新產線Q3量產「/strong」

交換標的「達邁科技」方面,國碩說明,為該公司所轉投資公司,其第2季產能滿載,新生產線預計於第3季加入量產,相當看好擴產後所帶來的效益,因其技術具有高度門檻及材料特殊性,產品供應商數量與碩禾電材(3691-TW)類似,即全球僅約5家供應商,而「達邁科技」今年可望站穩前三大材料供應商寶座。就PI軟板的技術及市場需求,特別是今年下半年iPhone手機供應鏈、觸控面板及穿戴式裝置等熱門產品之材料需求量看俏,該公司看好該公司獲利成長性以及在未來深具爆發性。

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