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宜特針對LTE雲端產品爬行腐蝕 研發新驗證技術

Yes娛樂 標誌 Yes娛樂 2014/4/22 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

電子驗證測試廠宜特(3289-TW)宣佈,與國際客戶策略合作工程技術發展,成功研究出抵抗環境因素,克服高端產品(如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術—濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test,簡稱FOS),是繼2012年宜特研發出混流氣體試驗(Mixing Flower Gas Test,簡稱MFG)後,另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現象的測試方法。

宜特表示,爬行腐蝕是指固體腐蝕物(通常是硫化物和氯化物)沿著電路表面遷移生長之過程,大多數都發生在PCB板上,腐蝕產物(如硫化銅)會在阻焊層表面上爬行,導致相鄰焊盤和電路間的短路。

宜特指出,由於環境日漸惡化,霾害的影響使得空氣中瀰漫更多硫化物,電子產品發生在PCB上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象達到一定程度,將導致電子產品失效,國際大廠對須具備長壽命、高保固需求的網通產品,如物聯網所需的雲端計算伺服器、4G/LTE的機台設備等,尤其格外重視。

宜特表示,與國際大廠研究PCB爬行腐蝕現象已久,2012年在iNEMI(國際電子生產商聯盟)與網通大廠華為(Huawei)及知名PCB大廠健鼎的國際合作計畫案中,針對PCB設計、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設計以及測試條件,進行MFG氣體腐蝕實驗,探討出不同因素對爬行腐蝕現象的影響。

今年宜特更針對此議題,與IBM、DELL與聯想等企業,開發出另一驗證爬行腐蝕測試方式—濕硫磺蒸氣(FOS)試驗,與MFG相比,此技術可以以較低成本、較快速度驗證出PCB的抗爬行腐蝕能力。

針對FOS試驗,宜特表示,此試驗主要是測試PCB板上之金屬電路抗腐蝕的能力,依照ISA-71.04標準規範(環境氣體組成限制標準)與美國ASHRAE學會的規範,銀箔腐蝕反應速率須小於20奈米/月、銅箔為30奈米/月。

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