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封測廠拚擴產 矽品林文伯看好景氣後市支撐 風險相對小

Yes娛樂 標誌 Yes娛樂 2014/5/19 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體廠近年積極擴充產能,包含台積電(2330-TW)在內,資本支出水準都持續向上拉高,矽品(2325-TW)近年資本支出也維持在百億元以上,董事長林文伯對此認為,明年矽品資本支出將控制在折舊金額範圍內,以不讓財務狀況惡化為原則,但在行動裝置需求推升下,未來高階封裝需求仍是向上成長,台灣有能力投資相關產能的廠商也不多,因此雖然投資資本支出金額持續增加,但風險較過去景氣反轉前小很多。

矽品第1季末宣布上調今年資本支出金額,從原本96億元,調升到147億元,新增的51億元中,多數都會用於擴充高階封測產能,包含覆晶封裝、晶圓級封裝與測試相關產能。

林文伯指出,為了維持產能供應以及技術領先,有必要持續擴充資本支出,而明年矽品資本支出原則會控制在折舊金額範圍以內,以不惡化財務狀況為原則。

林文伯認為,目前要新增產能,成本都已較過去還高,如要新增1萬片金凸塊產能,就要花費10億元,新增500至600萬顆(每月產能)的覆晶封裝產能,也至少要花6億元,因此擴產成本已較過往增加許多,矽品對擴產會採取小心的態度。

林文伯強調,過去產業確實曾發生廠商過度投資,面對景氣循環反轉受重創之前例,但當時是總體經濟倒轉向下,使得整體需求減少,相較之下,目前智慧型裝置需求仍是持續成長,手機、平板與電腦數量仍在上升中,情勢與當時不同,因此此時擴產,風險性較2000年景氣反轉前還要安全。

另外,林文伯也認為,目前台灣有擴產能力的廠商也不多,2000年當時台灣許多廠商都在不知自身技術能力前提下就拼命擴產,面對景氣反轉時自然來不及因應,而目前台灣剩日月光與矽品具有先進封裝技術,對手相對少,且產業對擴產仍維持謹慎態度,因此認為產能仍在穩定增加的狀態。

封測廠今年都陸續上調資本支出,日月光(2311-TW)從5至6億美元,上調到7億美元,其中包含擴充機台設備,部分用在廢水處理,矽品則從96億元調升到147億元,力成(6239-TW)也從50億元,增加到70億元。

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