您使用的是較舊的瀏覽器版本。若要獲得最佳 MSN 體驗,請使用支援的版本

林文伯:未來3年半導體景氣不回頭! 2年內矽品衝全球第2

Yes娛樂 標誌 Yes娛樂 2014/5/17 鉅亨網記者蔡宗憲 台中

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(17)日舉行30周年運動會,董事長林文伯指出,目前半導體需求都來自手機、平板與PC訂單,另外TV液晶面板解析度提升至4K2K,帶動相關晶片數量成長,整體半導體晶片總量預期仍會增加,看好未來2至3年內半導體景氣不會回頭,可望穩定成長,至於矽品營運目標,他希望2年內就要超越第2廠AMKOR(艾克爾)。

林文伯今指出,市場近期憂半導體重複下單,不過半導體目前的需求主要來自智慧型手機、平板與PC訂單,另外液晶電視面板解析度提升到4K2K,也帶動晶片數量成長,雖然部分廠商短期表現修正,但整體市場總量仍是增加。

林文伯指出,許多廠商持續積極推出新產品,如蘋果已近1年沒有推新產品,宏達電、小米與華碩等廠商也對市場相當積極,有助半導體景氣,另外手機換機潮時間持續縮短,預期未來2至3年半導體景氣都不會有回頭的壓力,對景氣看法樂觀。

林文伯也表示,聯發科(2454-TW)今日也來矽品運動會催貨,重申不要換線,希望穩定貨源,就是顯示半導體需求強勁。

產能方面,林文伯強調,目前半導體擴充產能成本已偏高,因此矽品擴產會相當小心,而雖然高階手機售價下滑,導致獲利減少,但中低階手機成長動能強勁,整體市場總量仍持續增加,矽品提供晶片封裝服務,是以量收費,總量增加就會推升矽品營收成長,強調對產能擴充仍會相當小心。

林文伯也認為,半導體持續擴產,明年資本支出希望能控制在折舊金額之內,以不讓財務狀況惡化為原則,認為半導體廠擴產都是看準未來市場需求,如台積電看好20、16奈米先進製程需求,矽品則看好高階封裝市場,他認為台灣能投資高階封裝產能的廠商不多,風險性與2000年那年不同。

更多Yes娛樂的文章

image beaconimage beaconimage beacon