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林文伯:矽品Q2營收估突破200億元再創高 毛利率衝25%

Yes娛樂 標誌 Yes娛樂 2014/4/30 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開線上法說,展望第2季,董事長林文伯表示,半導體景氣樂觀,全球經濟也持續改善,智慧型手機與平板電腦市場雖然成長趨緩,但今年仍有2位數增幅,而矽品第2季在手機、消費性與記憶體相關需求支撐下,營收估可達201至208億元之間,較第1季成長11-15%,突破200億元關卡,也可望再創單季新高,毛利率表現更猛,估可達23-25%,營益率估15-17%左右,每股稅後盈餘預估在0.87元至0.96元左右,整體營運動能將較第1季升溫。

林文伯指出,近期各大半導體廠釋出第2季營運預估值,多數都是呈現向上成長的態勢,從客戶端需求觀察可知,第2季高階封裝需求仍強勁,包含打線與覆晶封裝產能利用率都仍維持高檔,產能供應吃緊,隨著時間演進,半導體產業對景氣的看法愈趨樂觀,產業全年可望較去年成長5%。

林文伯表示,今年全球經濟持續改善,尤其是已開發國家相當明顯,雖然智慧型手機與平板電腦的成長速度已不如過往強勁,但今年仍有2位數的年增幅度。

另外,林文伯認為,微軟停止支援XP作業系統,也可望推升換機潮,有助今年PC出貨穩定,加上中國積極佈建LTE基礎建設,預期下半年也會有一波手機換機潮發生,在手機功能提升下,高階封測需求可望持續強勁。

林文伯預估,矽品第2季在手機應用需求推升下,加上客戶對景氣看法樂觀,此外中國建置4G LTE基地台,同時消費性電子與記憶體方面也穩定成長,整季營收估可達201-208億元,季增11-15%,毛利率估達23-25%,營益率則約15-18%,每股稅後盈餘估在0.87至0.96元之間。

以產能利用率而言,矽品第2季打線利用率估達86-90%,高階封測(凸塊與覆晶封裝)估達94-98%,測試則達90-94%,分別較第1季的76%、90%與86%上揚。

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