您使用的是較舊的瀏覽器版本。若要獲得最佳 MSN 體驗,請使用支援的版本

聯電攻車用電子 28奈米HKMG傳下月放量

Yes娛樂 標誌 Yes娛樂 2014/5/30 鉅亨網記者尹慧中 台北

聯電(2303-TW)(UMC-US)執行長顏博文率團於日本東京舉辦2014技術論壇,搶攻車用、工業應用如MCU與電源管理等商機。同時,市場已傳出聯電「類台積電」28奈米HKMG製程隨著良率持續的提升有望將在下個月放量,該製程除有高通/聯發科等適用於行動市場,也可導入車用MCU、物聯網(IoT)解決方案。

聯電執行長顏博文在技術論壇表示,fabless與晶圓專工的水平分工模式,其多年來的演進已讓供應鏈變得更為流暢。聯電以開放式產業鏈合作模式為基礎,並更進一步針對各種客戶類型提供不同服務,從需要直接將其晶片製程porting至客製化晶圓專工製程的客戶,以至需要完整一站式turnkey解決方案等不同需求的客戶。

他指出,該公司作為與供應鏈夥伴間的主要連結,因此日本系統公司或fab-lite IDM等,舉凡在矽智財、光罩、技術、製造,以至後端測試與封裝上的各種需求,都可以很方便地以聯電為單一聯繫窗口。這樣的IDM-plus模式就如同聯電提供了IDM功能,然而風險與成本卻不像傳統IDM僅由一家公司獨自承擔,而可由整個供應鏈共同分攤,如此可讓日本晶片公司減少其成本,與各廠商聯繫時付諸的心力,以及產品上市時程。

他強調,聯電也擴展強化了對一般消費性終端設備以外的服務,拓展到涵蓋車用、工業應用如MCU與電源管理等領域。為全球多家車用晶片領導製造商提供晶圓專工服務,也具備在under-hood車用電子上的成功經驗。聯電期待將該公司在上述這些應用產品領域的深厚知識與卓越製造能力,提供給日本客戶,共創雙贏。

另一方面,在聯電今年第1季法說後,外資機構仍持續追蹤聯電「類台積電」28奈米HKMG製程進展,除了早先傳出成為聯發科、博通、高通第2供應來源,另有導入車用MCU、物聯網(IoT)解決方案進展,一切正等該製程良率在平均良率突破65%,而市場已傳出,聯電HKMG製程良率已近可量產水準,配合客戶需求將在下月放量。

更多Yes娛樂的文章

image beaconimage beaconimage beacon