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聯電正式併和艦後首辦論壇 顏博文對陸IC設計客戶說明4大優勢

Yes娛樂 標誌 Yes娛樂 2014/4/18 鉅亨網記者尹慧中 台北

聯電(2303-TW)(UMC-US)今(18)日宣布,2013 年聯電正式併和艦科技後首度於上海浦東嘉里大酒店舉辦2014卓越論壇,由執行長顏博文率高階團隊出席。顏博文並對大陸IC設計業客戶說明打造最佳性價比的4大優勢。

聯電表示,論壇邀請中國半導體行業協會執行副理事長徐小田先生,中國半導體行業協會副理事長暨集成電路設計分會理事長魏少軍博士兩位貴賓與會致詞。由於中國在全球智慧行動終端佔有主導性的市場佔比,也是全球3C產品在性價比競爭方面最領先的地區,因而本次論壇特以性價比為主題,針對大陸IC設計業客戶的需求,探討聯電如何為其量身打造最佳性價比的晶圓專工製造服務。

聯電執行長顏博文表示,聯華電子顧名思義有著聯合全球華人電子科技的意涵,在大陸市場的發展對聯電至關重要,2013 年聯電正式併和艦科技,是為在大陸關鍵的布局。聯電成立已34年,投入晶圓專工也已長達20年,根基於長時間累積的堅實基礎與經驗,未來該公司將更虛心傾聽客戶需求,以提供大陸IC設計業最佳性價比晶圓專工服務,做為聯電重要的目標。

聯電表示,本次論壇所安排的各項專題分享,依照四大面向深入分析了在全球化競爭環境下,聯電如何為IC設計客戶提供最佳性價比解決方案,包含深度–持續開發尖端邏輯製程:尖端的研發能力向來是聯電重要的核心能力與特色。在獨立研發完成28nm製程世代後,聯電透過參加IBM研發聯盟,繼續挺進次世代製程研發,在晶圓專工產業最尖端的製程技術上將不會缺席。

廣度方面,聯電表示,全面推進特殊技術先進製程,深厚的研發能量,同時表現在特殊技術的廣度上,全方位涵蓋了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術。製程則從8吋終極版的0.11um全鋁跨向12吋的55nm/40nm,未來將不斷精進,保持業界領先地位。加值服務方面,聯電表示,完整的一站式解決方案:除晶圓製造服務外,聯電也透過和供應鏈夥伴合作,提供多元化的商業模式選擇,除了原有的光罩製作之外,包括凸塊製作(Wafer Bumping)、晶圓測試、封裝、2.5D 與 3D IC 矽穿孔(TSV) 技術等,持續擴充規模以提供一站式服務,使客戶能針對每個項目不同的需求,挑選最佳性價比的解決方案。

另在加速產品上市,聯電表示,為協助客戶將內部設計資源的效率發揮到極致,加速新產品上市,聯電規劃有周密完善的設計支援,新增或強化了包含P&R服務、CPU效能最佳化服務、第三方IP一站式服務、設計套件(FDK)客製化等項目。

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