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蘋果傳布局半導體晶片 搶攻人工智慧專利

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/10/1 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北1日電)蘋果傳積極布局半導體晶片領域。日媒報導,蘋果可能積極布局人工智慧專利、數據機晶片、以及整合觸控和指紋辨識的面板驅動IC。

日經亞洲評論(Nikkei Asian Review)日前引述產業人士報導,蘋果積極擴展半導體專利權,要在人工智慧領域競爭,降低對英特爾(Intel)或高通(Qualcomm)的依賴。

報導指出,蘋果加入了美國貝恩資本(Bain Capital)為首陣營收購日本東芝記憶體(TMC)的行列,加上蘋果積極設計開發處理器、整合臉部辨識晶片等作為,顯見其在半導體領域布局的企圖心。

報導並引述2位晶片產業高階主管談話推測,蘋果可能也正在開發自己的數據機晶片(modem chip)。

報導也引述消息人士推測,蘋果目標也朝向開發整合觸控、指紋辨識、以及顯示面板驅動IC功能的整合型晶片。

蘋果傳布局半導體晶片 搶攻人工智慧專利 © 中央社 蘋果傳布局半導體晶片 搶攻人工智慧專利

蘋果iPhone 8和8 Plus內部關鍵零組件曝光,ifixit日前拆解報告指出,iPhone 8 Plus的半導體供應鏈包括三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、Skyworks、恩智浦(NXP)、村田製作所(Murata)、晟碟(SanDisk)等。

此外,iPhone 8的半導體供應鏈包括SK海力士(SK Hynix)、高通、恩智浦(NXP)、日月光旗下環旭電子、東芝(Toshiba)、博通(Broadcom)1061001(中央社資料照)

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