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辛耘許明棋:全年目標成長兩位數 營運高峰落在Q4

Yes娛樂 標誌 Yes娛樂 2014/4/25 鉅亨網記者許庭瑜 台北

辛耘(TW-3583)第一季營收表現不樂觀,不過總經理許明棋表示,今年全年在接單順利的情況下,預估營收將較去年成長兩位數,且營運高峰會落在第四季。目前來看第二季表現與去年同期大致相同,但下半年開始隨著訂單入袋與自製設備出貨到客戶端,預估營收將會跳躍式成長。

許明棋指出,12吋的自製晶圓濕製成設備,目前已經交貨兩台,接下來5月以及6月將各有一台會陸續出貨,同時也可望獲得額外訂單。看好今年整年的出貨量與訂單數,會比原先預估的3-5台來的多,因而帶動全年營收表現,尤其下半年成長將大幅優於上半年。

展望2014年第二季,辛耘持審慎樂觀看法。由於半導體製程微縮化已是確定趨勢,各家半導體廠都已投入20奈米、16奈米製程的開發,預期產線更新升級需求將帶動整體半導體產業資本支出增加,創造整體半導體設備廠商有利的成長環境。

目前辛耘包括12吋高階封裝濕製程設備、8吋成熟特殊製程設備等皆已通過客戶認證採用,預期將對本公司未來營運帶來明顯效益,辛耘有信心創造優於產業平均的營運表現。

除了濕製程設備,辛耘並已完成全球第一條碳化矽(SiC)晶圓再生之產能建置,初期規劃產能可達每月3,000片。許明棋指出,由於碳化矽(SiC)晶圓具備寬能隙和高溫穩定性,有較高的飽和電子速度以及高臨界擊穿場強,極適用於高功率、高溫、微波及高頻半導體元件,屬利基型產品,毛利率將較現有的再生晶圓產品還高出許多;目前辛耘的碳化矽(SiC)再生晶圓產品已於2014年第一季通過客戶認證,預計第三季起產能逐步開出,將有助於創造辛耘新一波營運成長動能。

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