您使用的是較舊的瀏覽器版本。若要獲得最佳 MSN 體驗,請使用支援的版本

通訊晶片需求旺 矽品再增資本支出達180億元 創新高

Yes娛樂 標誌 Yes娛樂 2014/6/5 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日舉行董事會,決議二度上調資本支出,從原先的147億元,調升到180億元,再增加33億元,調幅達22%,主要目的是要擴充高階測試機台,以滿足行動裝置需求。

矽品今日公告,董事會決議上調今年資本支出,從147億元調到180億元,增加33億元,增幅達22%。

矽品指出,增加33億元資本支出,目的是要擴充高階通訊晶片測試機台,以滿足客戶所需;而矽品擴充到180億元支出,資本支出金額已創歷史新高。

矽品今年二度調升資本支出,原本預算96億元,之後3月下旬調升到147億元,今日董事會決議調升到180億元,顯示整體半導體需求之暢旺。

更多Yes娛樂的文章

image beaconimage beaconimage beacon