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雙通道傳輸頻寬倍增至 20Gbps,USB 3.2 規範進入審查階段

T客邦 標誌 T客邦 2017/7/26 bisheng

USB 2.0 繼任者 USB 3.1 Gen 2 與 USB 3.1 Gen 1,儘管傳輸頻寬在演進過程之中獲得不等幅度倍增,推廣之路並不如業界預估來得順遂。但是這並未澆熄 USB 3.0 Promoter Group 往前行的動力,最新 USB 3.2 規範已經送審,其傳輸頻寬將能達到 20Gbps 之譜。

USB 3.2 規範主要是由 USB 3.0 Promoter Group 所提出,該組織成員包含 Apple、Intel、Microsoft、Ti、HP 等大廠,目前還在由 USB-IF 進行審查當中。更多 USB 3.2 技術架構等細節,預定在 9 月舉辦的 USB-IF 開發者活動上揭露,這也意味等待通過 USB-IF 審查、相關控制晶片產出,得以實體產品化最快也要等到明年左右。

目前已知 USB 3.2 最大變革,傳輸速率與 USB 3.1 Gen 2 相較,將能由 10Gbps 倍增至 20Gbps。但是其傳輸架構與編碼技術,大致上是沿用既有規範,藉由變通方式來倍增傳輸速率。由於典型 USB 連接器與線材只有 1 組資料傳輸通道,而逐漸普及的 USB Type-C 架構具備 2 組,USB 3.0 Promoter Group 正是利用這點來創造雙通道傳輸效果。

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▲ USB Type-C 具有 2 組資料傳輸通道,在 USB 3.2 規範之中將能建構成雙通道傳輸模式,藉以將 USB 3.1 Gen 2 傳輸速率由 10Gbps 倍增至 20Gbps。

USB 3.2 將盡可能向下相容 USB 3.1 Gen 2、USB 3.1 Gen 1 規範,除了硬體設備交叉連結相容性,舊有線材也能夠沿用之。但不變的是,要達成新規範所標示最佳傳輸速率,仍然有其遊戲規則限制。最重要的主控制器與裝置端,都需要新的 USB 3.2 相容產品,搭配現有通過認證 USB Type-C 線材,才能確保達成最高 20Gbps 傳輸速率的效果。

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