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高通一夕間成飆股

先探投資週刊 標誌 先探投資週刊 2021/11/25 魏聖峰
降低來自對手機的依賴,朝向無線家用寬頻連網、物聯網和車用晶片發展,高通替未來十年的發展積極找新的出路。 © 先探雜誌 降低來自對手機的依賴,朝向無線家用寬頻連網、物聯網和車用晶片發展,高通替未來十年的發展積極找新的出路。

高通還沒公布財報前股價表現疲弱,幾乎是費城半導體指數成分股中今年來排名後段班,卻在這次公布財報後,令市場驚艷,更給予市場強勁的獲利預估數據。隔天,高通在投資者大會中宣布將與BMW合作,下一代BMW的電動車將搭載高通Snapdragon Ride平台。一連串利多消息發布後,激勵高通股價大漲頻創歷史新高,反而成為帶領費城半導體指數創新高的主力。

降低手機業務的依賴

高通財務長Akash Palkhiwala在這次財報會議中宣布,到二○二四會計年度,潛在營收將會達到四六○億美元,高於市場預期的四三八億美元。本(二○二二)會計年度的營收年成長率將達到十六%,明年的年成長率為七%。高通營運突然這麼亮眼,主要的成長動力將是車用晶片、無線家用寬頻、工業應用以及物聯網的應用。Akash Palkhiwala說,物聯網的應用趨於普及化,預估到二○二四會計年度,將會讓高通在物聯網應用的營收達到九○億美元,而車用晶片未來五年內的營收將成長到三五億美元,未來十年的營收將達到八○億美元,手機晶片和RF前端模組的營收年複合成長率將有十二%。高通預估,十年後智慧聯網、智慧座艙和自動駕駛將成為營運成長的主力。

高通長年以來都是全球最大行動電話晶片製造商,主要營收來源依賴銷售行動電話微處理器和版權費收入。由於高通向行動電話製造商收取的版權費以銷售量為收費準則,蘋果在二○一七~一九年期間以高通收取過高版權費為由,向高通提起訴訟。官司纏訟兩年後,蘋果與高通和解,蘋果支付一次性費用,高通提供技術授權給蘋果。

二○一六年高通宣布以四四○億美元收購當時全球最大車用晶片製造商恩智浦半導體,當時併購案幾乎要成真,最後卻因為沒有通過中國政府的反托拉斯審核而破局,高通當時還支付二○億美元給恩智浦作為補償費用。恩智浦主要業務是MCU、車用處理器、車用資安和乙太網路,沒併成恩智浦的確讓高通錯失跨入車用半導體的機會。然而,高通似乎一直在內部發展車用半導體的計畫,主要研發先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自駕車,但把發展車用晶片部分列為機密計畫,也沒有對外展示研發進度。

高通執行長Cristiano Amon上任後,試圖降低高通對智慧手機部門的依賴,積極多方面研發技術,包括車用晶片在內。根據高通上季財報內容顯示,來自手機的營收占比高達五○.三二%,而車用晶片的營收占比僅○.三%,物聯網的營收占比則有十六.五二%。不僅如此,在高通的技術版權授權給行動電話製造商客戶時,幾乎九成以上也都和手機相關技術有關。

蘋果、高通將漸行漸遠

從高通近年來發展的大事記來看,除了與蘋果的兩年訴訟外,蘋果在去年推出自己開發的M1晶片,先用在iPhone,接下來連麥金塔筆電和iPad都會陸續採用。蘋果的這些動作,高通也都看在眼裡。最近高通宣布出貨給蘋果的數據機(Modem)晶片比重將銳減,過去iPhone採用高通的微處理器(AP)技術和數據機晶片。一九年蘋果和高通和解時,也收購英特爾的數據機晶片部門,蘋果上次和高通簽訂的技術授權會在二○二四年到期,最近高通已宣布出貨給蘋果的數據機晶片比重將銳減,今年稍後蘋果會推出自行研發的M1 Pro晶片。從蘋果的動作來看,蘋果很可能到二○二四年四月與高通的技術版權到期後,就可能不再與高通續約,並採用自家的M系列晶片和數據機晶片。看到這樣的發展,高通也只能尋找新的發展業務,維持營運成長動能。

高通的新發展業務包括家用無線寬頻和車用晶片。隨著5G需求轉強,家用娛樂、資料傳輸需求強勁成長,高通看到這商機發展家用無線寬頻相關晶片,這類晶片需要達到容量大且快速傳輸的要求。車用晶片部分,高通發展出Snapdragon Ride平台,具備系統單晶片並提供自動駕駛輔助技術(ADAS),高通自豪地表示,自動駕駛晶片的目標就是要達到Level 5的全自動駕駛的境界。

高通看到很多電子產品的聯網需求,發展出各種的聯網晶片,包括可以使用在平板電腦、VR頭盔裝置和穿戴式裝置的晶片;不僅如此,超微還要挑戰英特爾、超微的微處理器,發展以ARM技術為主的CPU,微軟已經和高通在這方面合作了。高通在工業晶片的研發產品包括:能源計度表、倉儲邏輯運算系統以及零售商銷售據點設備等。上季高通在物聯網晶片銷售年增率有六六%、達到十五.四億美元,是高通第二大營收來源。

高通和BMW電動車合作

高通執行長Cristiano Amon在最近的投資者大會上首度對外展示高通在車用晶片的發展進度,勾勒未來汽車業務的戰略,還宣布和BMW合作,BMW二○二五年的電動車就將採用高通Snapdragon Ride自動駕駛平台,包括高通的單晶片等多個核心部件,前視、後視和環境攝像鏡頭、攝像頭感應共十枚攝像鏡頭,從攝像頭收集的數據全部由高通的視覺運算晶片進行分析處理,暫不採用光達(LiDAR)設備,但整車配有六個毫米波雷達。他說,到二○二五年將有六四%的數據將在傳統數據中心以外產生,更多的邊緣運算需要更強的運算處理和AI能力。

在Amon列出的十五項未來高通發展的產業趨勢中,有三項講到汽車,分別是汽車雲端互聯、輔助駕駛逐漸規模化、數位底盤正逐漸成為汽車產業的核心部件。這次高通展示車用晶片產品中,包括驍龍汽車數位座艙平台、Snapdragon Ride自動駕駛平台、Snapdragon汽車連結雲端服務平台以及Snapdragon車用聯網平台,高通看好這幾項軟硬體平台將有數十倍的成長機會,表示已經和二五家汽車公司合作。

今年高通分別收購半導體新創企業的Nuvia和ADAS技術商Veoneer。Nuvia的技術能強化高通發展多年ARM架構的Snapdragon PC SoC平台,後年高通將推Nuvia的PC SoC商用筆電,並可能採用五奈米製程的設計。微軟從一七年起和高通發展ARM架構的視窗作業系統,雙方可望在兩年內推出商用筆電產品。高通如能成功發展高效率且低功耗的PC SoC商用產品,對英特爾和超微都有威脅性。收購Veoneer,將能強化高通在ADAS和自動駕駛的技術能力。

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