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8核7nm高通驍龍845確定?!三星S9與小米7爭首發

T客邦 標誌 T客邦 2017/7/26 janus

高通的下一代驍龍處理器是許多關心手機的廠商矚目的焦點,也接連陸續有一些爆料以及想像。只是,最新的一則消息來源則有點讓人意外,爆料者來自於高通自家,只是出處卻是來自於蘋果與高通的專利戰之上,有人發現高通提供的其中一則文件,披露了高通下一代旗艦級處理器驍龍845的存在。

隨著高通向美國國際貿易委員會(ITC)提起訴,要求禁止蘋果iPhone 輸美,高通在提出的一份文件中,所列出的相關專利的晶片組,也讓明年高階款旗艦處理器Snapdragon 845曝光。

根據文件內容來看,高通在未來將會推出驍龍440(SDM440)以及驍龍845(SDM845)兩款處理器。從型號來看,前者乃入門級處理器,後者則是下一代的旗艦級處理器。根據目前的消息,驍龍845會採用台積電的7nm工藝製程,不過也不排除它會繼續採用三星的技術。架構上,驍龍845將繼續沿用自主的8核心設計,4核A75+4核A55,GPU則會升級到Andreno 630。

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其他方面,驍龍845的基帶也會升級到X20,這款基帶也是主要針對5G網路所打造的,支援LTE Cat.18,最高下載速率為1.2Gbps,上傳速率則為150Mbps。預計驍龍845將會在今年年底發佈或明年年初正式發佈並在明年第一季度商用,首發並率先開賣的機型如無意外基本上是小米7和三星Galaxy S9二選一了。

 
  • 新聞來源:蘋果、keke
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