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台美半導體研發聯盟簽署MOU 加速AI晶片重直整合運用

風傳媒 標誌 風傳媒 2 天前 蔡佩珈
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工研院14日宣布,台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)與美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(UCLA CHIPS)簽署異質整合先進封裝合作備忘錄(MOU),希望以台灣人工智慧物聯網(AIoT)優勢加上美國高效能運算發展經驗,強化台美前瞻半導體技術研發與互補,搶攻AI人工智慧晶片新商機。

經濟部技術處科技專家林顯易表示,人工智慧晶片(AI on Chip)是總統蔡英文「六大核心戰略產業」及行政院「台灣AI行動計畫」政策重點。在此目標下,經濟部於2019年成立台灣人工智慧晶片聯盟,串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商,縮短產品上市時間,加速產業轉型升級。

工研院表示,台灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT優勢,美國在高效能運算上具有不可取代的地位。為了進一步深化台美產業技術聯盟深耕合作,並協助國內產業開發高競爭力的AI晶片,工研院與ATIA及UCLA CHIPS合作。從設計、製造到封裝領域,再結合台灣半導體先進製造,投入高效能運算AI晶片開發,打造下世代人工智慧創新技術與新服務,成為更可靠的合作夥伴。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,傳輸頻寬速度在整合異質晶片中扮演關鍵角色,工研院多年在深耕封裝領域技術下已打下雄厚基礎,並於AI on Chip計畫中發展晶片間高速傳輸介面相關技術,規格已超越國際大廠,並已進行專利布局,未來將可運用於如8K高解析度影像、5G通訊等高頻寬需求創新應用。

吳志毅指出,這次與UCLA CHIPS的結盟具有2大優勢。第1個優勢是,台灣可透過UCLA CHIPS平台,對國際宣傳台灣AI on Chip晶片間傳輸技術,藉UCLA CHIPS讓台灣版晶片間高速傳輸共通介面推動至國際。

吳志毅表示,第2個優勢是,UCLA CHIPS擁有最新的技術資訊,台灣可透過結盟將國外先進系統需求串接國內生態系,同時整合AITA及國內半導體上下游能量;初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證,未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產,進一步協助產業界接軌國際。

美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer指出,看重工研院的創新技術與豐富的經驗,未來UCLA CHIPS將持續與工研院,在高效能運算、人工智慧異質整合與封裝技術領域上進行密切合作,相信能對未來的研究方向、技術開發與人才交流等層面,產生更有意義的影響。

AITA聯盟會長盧超群表示,AITA聯盟為加速促進產業升級,在國內產業連結基礎上,同步展開與全球創新業者合作。聯盟內亦有多家美商會員,在AITA所建立的平台上已進行頻繁的半導體技術交流合作,相信此次合作能為台灣業者搶先進行AI晶片戰略布局先機,加速AI晶片發展。

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